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5G帶動晶振缺貨漲價背后,國產小尺寸晶振需求難解
2020-04-21    來源:電子元件技術  瀏覽次數:
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隨著5G商用化的推進,當前在基站、智能手機、服務器等領域,被動元器件之一的晶振需求量也迎來高速增長期,部分產能供不應求,部分產品漲價超25%。晶振被譽為電子產品的“心臟”,對5G高頻高速信號傳輸承載著把關作用。


自去年下半年以來,在國產替代和5G的帶動下,不少半導體元件迎來需求強勁期。石英晶振也傳出缺貨漲價的聲音,產品交期不斷拉長,成為近來業界關注的熱點。


再加之,在海內外疫情影響下,晶振行業海外市場依然處于停產狀態,而國內市場即使已復工復產,但原廠新產能開出也不可避免地減少,以及交期延后等。對于5G、TWS耳機、Wi-Fi 6等市場需求,晶振行業或將在下半年迎來真正的爆發期。


5G帶動晶振缺貨漲價背后,國產小尺寸晶振需求難解

通用型晶振緊缺,交期延長

近來,晶振市場的缺貨漲價聲音不斷,基于上游原材料緊缺、中游貨源囤積抬價及下游短期需求大增等多重因素,已有國內石英晶振上市公司發出了漲價通知,溫補晶振和熱敏晶振等調價15%-25%之間。


除了漲價之外,當前晶振缺貨也備受關注。據集微網了解,目前,晶振最缺的型號還是32.768K,這款在頻率控制元器件產業里使用最多的石英晶振,占據著一半以上的市場份額。“32.768K這款貼片晶振缺貨嚴重,主要是日系產品。”揚興科技總經理蔡欽洪證實了這一點。


“全球疫情的影響,當前進口物料缺貨很嚴重,國外加工廠出不了貨,日本、馬來西亞、菲律賓等晶振廠目前都處于停產狀態。不久前,我們代理的日本原廠也通知了將停產至4月14日,后期能否如期復工還未知。”蔡欽洪補充道。


眾所周知,長期以來在晶振領域,以日本老牌廠商KDS、NDK等為主,其市占率超60%,剩余的市場基本也是臺系和歐美廠商瓜分,國內晶振廠商的市占率較低。


不僅如此,日系和臺企等在中國大陸的工廠也不少,即使在國內全面復工復產的支持下,不論進口晶振還是本土晶振品牌,依然面臨著交期延長的壓力。


此前,晶友嘉電子銷售經理官斌表示,“疫情影響的話,日企臺企等交期大概4-6周,而國內本土企業的交期是2-3周。”


“交期延長是必然的,供應商都是按照排序來確定交期,日系臺企的產能都是先滿足其本土的需求,再考慮其他地區的需求。即使當下目前國內的整體晶振新增產能已減少,這個排序交期還是不變的。”蔡欽洪也表示。


對于國內晶振廠商來說,疫情這次大考,在產能、交期等影響已成定局,依靠打價格戰存活的廠商將腹背受敵,而對于有足夠現金流儲備、技術研發和擴產計劃等廠商而言,5G時代還有機會。


小尺寸晶振“受制于人”

縱觀全球晶振產業格局,當前美國憑借高研發水平在高端通信領域占據優勢,日本在高基頻晶振領域也占據很高的地位,而我國受制于材料和高精度設備的制約,在小尺寸晶振領域還存在差距。


而石英晶振作為5G技術中最核心的電子零部件,基于5G網絡設備的數據工作量增大,而設備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達命令,從而獲得脈沖信號源得以工作,從而要求晶振的穩定性和可靠性更高,從而要求晶振產品向小型化、高精度及低功耗等發現發展。


據悉,隨著封裝技術的升級,晶振產品經歷了插件到貼片的變化過程,還在不斷往小體積走,SMD封裝具有尺寸小,易貼裝等特點,逐步成為市場主流。


此外,基于產線布局、制造工藝、產出率、耗材等差異,隨著自動化程度不斷提高,在成本和市場需求來看,貼片取代插件只是時間問題。


因而,不論5G、Wi-Fi6,還是物聯網、智能穿戴等多個應用領域,對晶振的高頻化要求更高。目前,基于成本、工藝等考量,已有國內廠商進行無源晶振的工藝升級,半導體工藝中的光刻技術成為新的選擇,從而滿足更小型號產品封裝需求,助力相應產能提升。


此外,為了不斷提升小尺寸晶振的精度,晶振技術迭代尤為關鍵。“目前晶振領域,國產化技術或將出現斷層或是斷帶的尷尬處境,加之低價甩賣的市場現狀,對晶振行業造成較大的負面影響。為此,需要在在技術和研發支持下,實現晶振產品的標準化和品牌化。”蔡欽洪最后說道。


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